净化车间现如今并不陌生，在很多行业，为了达到一个洁净无污染的空间，都会选择设计建设一个能控制洁净度和温湿度的空间，这样的空间能够保证产品的生产制造，这样的空间我们称之为净化车间。那么，净化车间对湿度的控制有哪些要求呢?

 

　　近年，在这些规定范围中保持处理空气过程，相对湿度有一系列可能使洁净室总体表现下降的因素，其中包括：细菌生长、工作人员感到室温舒适的范围;、出现静电荷、金属腐蚀;水汽冷凝、光刻的退化、吸水性。

　　湿度控制是净化车间生产必需具备的重要条件，相对湿度是净化车间、洁净室运作过程中一个常用的环境控制条件。半导体净化车间、洁净室中的典型的相对湿度的目标值大约控制在30至50%的范围内，允许误差在±1%的狭窄的范围内，例如光刻区或者在远紫外线处理(DUV)区甚至更小而在其他地方则可以放松到±5%的范围内。

　　细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。相对湿度在40%至60%的范围同样也是人类感觉舒适的适度范围。湿度过高会使人觉得气闷，而湿度低于30%则会让人感觉干燥，皮肤破裂，呼吸道不适以及情感上的不快。

　　很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在净化车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应;但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有保护能力的，因此，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。在相对湿度较高的环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键，可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。相对湿度小于50%时并不重要，但当相对湿度在70%左右时，就成为颗粒之间黏附的主要力量。

　　很多大型的净化工程中，对于净化区和周边区的洁净度等级要求会有些不同，这样不仅仅能够发挥净化车间的作用，又能够降低净化工程成本。