近年，在这些规定范围中保持处理空气过程，相对湿度有一系列可能使净化车间总体表现下降的因素，其中包括：细菌生长;工作人员感到室温舒适的范围;出现静电荷;金属腐蚀;水汽冷凝;光刻的退化;吸水性。

　　细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。相对湿度在40%至60%的范围同样也是人类感觉舒适的适度范围。湿度过高会使人觉得气闷，而湿度低于30%则会让人感觉干燥，皮肤破裂，呼吸道不适以及情感上的不快。

　　高湿度实际上减小了净化车间表面的静电荷积累──这是大家希望的结果。较低的湿度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。

　　相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中，半导体净化车间一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。到目前为止，在半导体净化车间中最迫切需要适当控制的是光刻胶的敏感性。由于光刻胶对相对湿度极为敏感的特性，它对相对湿度的控制范围的要求是最严格的水准。

　　很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在净化车间周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。洁净车间的湿度控制由其生产工艺决定，但其精度同时也要看其房间的大小例如计量室、光栅刻线室、精密仪器制造和装配车间等。