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西藏GMP净化车间温湿度以及气压规定
发布时间:2017-08-15   浏览次数:3174

文章摘要:在满足工艺要求的条件下,还应当考虑西藏GMP净化车间内作业人员的舒适度。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

  西藏GMP净化车间内的温湿度调节主要是根据工艺的要求来确定,在满足工艺要求的条件下,还应当考虑西藏GMP净化车间内作业人员的舒适度。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

 

  西藏GMP净化车间的具体工艺对温度的要求以后还要一一列举,由于现代产品的加工精度越来越精细,所以对温度波动范围要求不是那么严格。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。

  直径100um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,润德净化公司提示特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。

  相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳湿度范围为35—45%。

  西藏GMP净化车间气压规定

  对于大部分净化车间,为了防止西藏GMP净化车间气遭受外界污染侵入,需要保持内部的压力(静压)高于外部的压力(静压)。压力差的维持一般应符合以下原则:

  1、西藏GMP净化车间的压力要高于非洁净空间的压力。

  2、洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。

西藏GMP净化车间

  压力差的维持依靠新风量,这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以西藏GMP净化车间压力差的物理意义就是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。

  济南润德医用工程有限公司是一家集设计、研发、施工、安装于一体的专业企业,致力于净化行业发展多年,技术实力雄厚,GMP净化车间施工效率高,质量好,成本控制严格,售后服务完善,承接了众多国内企业的净化工程,和众多知名知名品牌建立了长期的良好合作关系,拥有良好的信誉和口碑。


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