行业人士可能都明白这个道理：高湿度实际上减小了净化车间表面的静电荷积累，这是大家想要的结果；较低的湿度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。

　　因此，当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。

　　相对湿度在35%到40%之间可可谓是一个令人满意的折中，半导体净化车间、洁净室一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在净化车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。值得庆幸的是，一些金属，比如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应;但还有另一种情况是不具有保护能力的，例如氧化铜，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。

　　总之，净化车间湿度的控制主要在于其生产工艺的要求，所以厂家对净化车间的湿度做出严格要求是很有必要的。