1、产品的微型化

　　原来体积为几千立方厘米的电子装配件，现在缩减到零点几立方厘米，其中：集成电镀的图形距已小到不足1um，一个电子元件的二氧化硅保护膜厚0.5um，光致抗蚀剂厚度只有0.2um，而各层甚至只有0.03um。净化车间在产品生产方面发挥了重大作用。

　　2、加工的精密化

　　现代产品的加工精度已经进入亚微米量级，而且正在向更小的量级发展：利用分子束外延技术已可按一个一个原子层来生长单晶材料;利用离子束刻蚀技术也可以对半导体材料进行一个一个原子的刻蚀剥离等等。因此，科学界提出了在本世纪末可能进行原子级加工的设想，即加工的几何图形宽度可以小到几个原子的线度，产品的加工的精密化也有赖于净化车间提供良好的环境支撑。

　　3、产品的高可靠性

　　高可靠性对于电子化、自动化时代的产品，对于确保人的安全的无菌操作，净化车间对于电子化产品都有特殊重要的意义。

　　4、产品的高纯度(或高质量)

　　由过去认为很纯的“化学纯”进入今天“电子纯”、“超纯”时代的药品、试剂，以及各种超纯材料，都是在高纯度基础上才能使原料充分发挥其固有特性或者呈现出新的特性。

　　显然，在上述四种情况下，如果有微粒进入产品，这种微粒就可能构成障碍、短路、杂质源和潜在缺陷。上述四种要求越高，净化车间则允许存在于环境空气中的微粒数量越少，也就是洁净程度越高。因此，净化车间技术已成为科学实验和生产活动现代化的标志之一。