总体而言，净化工程行业的变化趋势主要体现在三个方向：竞争方向的变化，节能技术的发展和高端洁净技术的探索。今天润德净化给你说说净化工程的发展趋势是怎样的。

（1）竞争方向转变。从价格竞争变为价值竞争。随着电子产品的集成，致密化，小型化和功能化，净化工程中，对元器件的可靠性要求越来越高，电子信息制造业对洁净室的要求标准也更加严格。

少量的污垢或弱静电可能会导致组件产品的产量大幅下降，净化工程中，这直接影响公司的收益。目前硬盘磁头的静电压阈值已经下降到3 V以内，部分IC的封装环境要求达到Class10，甚至Class1的水平。

（2）节能已成为净化工程的重要目标。净化工程是我国的主要能源消耗者之一。据不完全统计，洁净室的能耗是普通办公楼的10-30倍。我国的8英寸芯片厂，洁净室单位面积能耗比美国同型工厂高15%。美国耗能1.28 kW/m2~1.63 kW/m2，而中国耗能1.48 kW/m2~1.93 kW/m2。全年耗电量51%是用于洁净室运行及相关的维护，如果将51%的能耗合理降低，对企业来说就意味着利润的增长。

因此，洁净室下游行业的公司越来越关注洁净室的节能问题。这需要净化工程行业的设计和建筑公司，从客户需求出发，从设计理念、建造施工、设备配备及运行等各个方面进行节能设计，只有采取全方位的节能技术，整个洁净室行业才能持续、良性发展。

（3）控制空气分子污染和其他高端清洁技术。净化工程中，空气分子污染是IC工厂关注的问题，它是20年前日本人首次提出的。近年来，世界IC技术发展迅速，IC芯片日益微型化。

与颗粒污染相比，AMC对当前IC生产的潜在污染更大。颗粒污染控制仅需要确定颗粒大小和数量，但净化工程中，对AMC控制而言，除了受芯片线宽的缩小而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响。更有甚者用于某一工序的各种工艺材料（化学品、特种气体等）在很多情况下其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。

因此，净化车间中，AMC已成为一个重要问题，严重影响了某些生产工艺的成品率以及IC生产过程中各工艺之间的材料转移和存储环境，AMC分子控制技术成为洁净室设计与施工建设的主流趋势。